Koch Chemie - Micro Cut Pad: Ideal zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren

Das hochwertige Micro Cut Pad von Koch Chemie ist ein Spezial-Schleifschwamm, mit dem sich leichte Kratzer, Hologramme und Polierspuren einfach entfernen lassen. Dank der geringen Höhe von nur 23 mm erzeugt das Modell nur niedrigere Torsionskräfte und bietet ein perfektes Handling bei der Nutzung. Ebenso kann im Umfang mit diesem Pad eine Stabilität erreicht werden, so dass damit auch Anfänger einfach umgehen können. Das Micro Cut Pad mit einer Stauchhärte von 10 und einer Abrasivität von 5 kann auch für empfindliche Lacke genutzt werden, ohne dass das Material und der Untergrund in Mitleidenschaft gezogen werden. Zusätzlich ermöglicht die spezielle Dichte des Schaummaterials eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens und die Fräskante des Micro Cut Pads sorgt für mehr Flexibilität, damit sich das Material Konturen besser anpassen kann.

Starke Qualität und professionelle Herstellung in Deutschland

Das Koch Chemie - Micro Cut Pad ist ein echtes Qualitätsprodukt und kann leicht mit allen gängigen Maschinen zum Polieren genutzt werden. Das Pad lässt sich nicht nur leicht befestigen, sondern kann auch nach dem Poliergang einfach entfernt und ausgetauscht werden. Das farbliche Vlies ist optisch genau auf die Politur abgestimmt und sorgt bei jedem Anwender für Prozesssicherheit. Darüber hinaus punktet das Pad mit einer optimierten Retikulierung (Offenzelligkeit) und die Zellzahl trägt zu einer hohen Abrasivität und sehr guten Hygienefaktoren bei. Jeder Praktiker kann sich über eine lange Beständigkeit des Materials freuen. Das Koch Chemie - Micro Cut Pad wird komplett in Deutschland hergestellt, so dass Anwender hier echte Qualität kaufen können.